KUALA LUMPUR, Dec 16 (Bernama) -- Bursa Malaysia extended its positive performance, closing higher for a fourth consecutive session, supported by improving local market sentiment underpinned by a firm domestic macroeconomic backdrop. At 5 pm, the FTSE Bursa Malaysia KLCI (FBM KLCI) rose 4.59 points, or 0.28 per cent, to 1,648.31, from Monday’s close of 1,643.72. The index had opened 0.95 of a point lower at 1,642.77, and moved between 1,636.50 and 1,648.71 throughout the trading session However, on the broader market, decliners beat gainers 699 versus 408. A further 520 counters were unchanged, 1,149 untraded and 12 suspended. Turnover rose to 2.59 billion units worth RM2.27 billion from 2.50 billion units worth RM2.16 billion on Monday.
重点摘要
博通（AVGO）公布强劲的Q3业绩，但市场更关注的是其获得的一笔 100亿美元AI芯片订单 —— 据传来自OpenAI。这笔大单为博通在2026财年加速增长铺平道路。
Q3业绩快照
营收：159.5亿美元（同比 +22%，环比 +6%），略超指引。
毛利率：67.1%（同比 +3.2个百分点，环比 -0.9个百分点）。
非GAAP净利润：84亿美元（同比 +56%，环比 +8%），略高于市场预期。
分部门表现：
半导体：92亿美元营收（同比 +26%），其中 AI芯片贡献52亿美元（同比 +63%）。
软件：68亿美元营收（同比 +17%），毛利率高达 93%。
AI成增长核心
来自第四大客户（极可能是OpenAI）的 100亿美元订单，叠加谷歌、Meta和字节跳动，进一步扩展AI订单管线。
AI XPU芯片 引领增长，占AI营收约65%，环比增长28%。
博通披露 1,100亿美元订单储备，其中AI相关订单已超过非AI。
非AI业务仍显疲弱
非AI半导体收入（约40亿美元）持续低迷。
宽带业务尚有韧性，但存储、企业网络与工业芯片表现持平或下滑。
管理层预期，非AI业务要到 2026财年末 才可能复苏。
Q4业绩指引
营收：174亿美元（同比 +24%）。
半导体销售：107亿美元（同比 +30%），其中AI预计62亿美元（同比 +66%）。
软件：67亿美元（同比 +15%）。
调整后EBITDA：117亿美元（同比 +28%）。
总结
凭借这笔 100亿美元AI超级订单，博通成功吸引投资者将注意力从疲软的非AI业务转向高速增长的AI芯片板块。到2026财年，AI营收有望继续 年增60%以上，博通正与英伟达并肩，逐步巩固其在高端AI芯片赛道的核心地位。
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